TSMC préparerait un processeur gravé en 20nm qui offrirait aux processeurs basés sur l'architecture ARM une puissance de 30 % supérieure et une consommation d'énergie 25 % moins élevée que ce l'on a aujourd'hui.
Où vont-ils s’arrêter ? Les fondeurs font la course au processeur le plus petit et le plus performant possible. Nous apprenons aujourd'hui que TSMC (nouveau partenaire d’Apple pour la fabrication de processeurs sur le prochain iPhone) et GlobalFoundries devraient collaborer pour sortir une puce de 20nm dès 2014. Ce processeur serait destiné aux processeurs basés sur l’architecture ARM. Et c'est autour de la puissance que le match est joué. Ces processeurs devraient atteindre une cadence de 3 GHz, dépassant par là le palier maximum actuel, qui est de 2,3 GHz en 28nm (notamment avec les Qualcomm Snapdragon 800 et les Tegra 4i). Cette technologie devrait donc arriver l’année prochaine. Elle offrirait une rapidité de 30 % et une densité 1,9 fois supérieures pour une consommation d’energie de 25 % moins élevée.
Cette puissance accrue de 30% passera par l’augmentation du nombre de transistors dans le SoC, notamment sur la partie graphique. Avec une telle performance, on se prend à rêver d'une consommation d'énergie limitée, l'autonomie restant l'un des points d'achoppement de nombre de terminaux mobiles.
Ceci devrait aussi permettre à l’architecture ARM de mieux résister à l’offensive de x86 venant d’Intel et AMD, et en particulier sur les tablettes et les Ultrabooks. Mais Intel n’est pas du genre à se laisser faire. Une puce de 14nm serait en pleine préparation par l’entreprise américaine, qui devrait elle aussi la dévoiler l’année prochaine. Que le meilleur gagne !
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