La voici, la voilà, la fiche technique de la prochaine architecture mobile phare de Nvidia semblerait déjà être en circulation sur la toile.
A en croire nos confrères de Chiphell, il s'agirait ci-dessus de la fiche descriptive des composants et caractéristiques techniques de la prochaine architecture mobile phare Nvidia Tegra 4 baptisée Wayne (comme Bruce Wayne, le nom civil du très célèbre super héros dans Batman). L'architecture dont on parle serait désormais conçue sur un SOC ARM Cortex-A15 en 28 nanomètre, incluant quatre cœurs standards + un compagnon (comme le Tegra 3) visant à gérer les tâches à basse consommation, telles que les notifications, les tâches de fonds, les emails, etc.
Pour l'aspect graphique, il y aurait une puce (GPU) composée de 72 cœurs, soit presque le quintuple de celle qui est installée dans le Tegra 3. La puce graphique sera en mesure de supporter de multiples résolutions d'écran, dont la fameuse Extrême HD (terme marketing du concepteur) qui est 2560 x 1600 pixels avec la possibilité d'y brancher un périphérique externe en Full-HD (1080p) de 120 Hz. Quant à la lecture de vidéo, l'architecture serait capable de supporter de multiples formats, et ce jusqu'en très haute définition de 2560 x 1440 pixels (ou 1440p).
Pour en venir aux comparaisons, la fiche technique avance que le Tegra 4 (Wayne) serait jusqu'à 6 fois plus performante que le Tegra 3 sur la partie graphique, et 20 fois plus performante que le Tegra 2 – toujours sur la partie graphique.
Résumons en quelques lignes :
- Architecture (nom de code) : Nvidia Tegra 4 (Wayne)
- SOC : quadruple-cœur ARM Cortex-A15 (Eagle) en 28 nm + 1 cœur compagnon
- Puce graphique (GPU) avec 72 cœurs physiques
- Compatibilité avec des écrans en très haute résolution 2560 x 1600 pixels
- Compatibilité avec de multiples supports de mémoire vive (RAM) : DDR3L, LPDDR2 et LPDDR3
- Support total avec les connectivités USB 3.0 et LTE (4G)
- Support de la lecture de vidéo en 2560 x 1440 pixels
Selon certaines dires, il est fort probable que Nvidia dévoile cette nouvelle architecture à l'occasion des deux prochains gros évènements high-tech, qui sont le CES de Las Vegas en janvier 2013 et le MWC de Barcelone en Février 2013.
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